2026年秋招，芯片公司的‘嵌入式软件工程师（芯片方向）’岗位，面试时除了C/C++和RTOS，会如何考察对芯片底层外设（如DMA、中断控制器、硬件加速器）的驱动和调试能力？
我主要做嵌入式软件，但想进入芯片原厂，做更底层的驱动和BSP开发。听说面试会问得很硬核。比如：1. 如何为一块新芯片从头搭建启动引导程序（Bootloader）？2. 如何编写和优化DMA驱动来配合自定义的AI加速IP？3. 遇到芯片勘误表（Errata）描述的问题，在软件层面有哪些规避或补丁策略？没有流片经验的学生，该怎么准备这类涉及芯片内部细节的问题？
电子工程学生
