嵌入式学习者哈，我也是从互联网跳过来的，现在做AI芯片runtime。你的情况其实很典型：软件强，硬件虚。重点补硬件知识到‘能沟通’的程度就行，即能和硬件工程师讨论问题，能看懂他们给的波形和时序图。具体来说，要理解常见总线协议（PCIe、AXI、AHB）的交互流程，知道怎么通过配置寄存器控制硬件状态。学习路径别回头补数电模电了，直接干！以ARM体系结构为纲，把AMBA总线、cache一致性、内存屏障这些搞明白，再选一个方向深入（比如GPU驱动就重点看PCIe和图形流水线）。面试考察硬件能力的方式很实际：一是问项目经历里和硬件相关的部分（比如你调过什么外设驱动，怎么排查硬件问题），二是场景题，比如‘CPU和FPGA通过共享内存通信，软件要考虑什么’（答案可能是内存一致性、屏障使用、中断同步）。手画时序图有可能，但通常是画状态转移图更多。建议找点开源硬件项目（比如RISC-V相关）的驱动代码看看，动手写写，比只看书强。
五年Linux底层驱动经验转芯片软件其实很有优势，你的痛点可能是对硬件抽象层以下的具体硬件行为不熟悉。必须补的硬件知识程度：能看懂示波器或逻辑分析仪抓的简单波形（比如UART的起始位、I2C的ACK），理解总线协议的基本时序（不需要自己设计，但要能看出问题）。学习路径强烈建议直接上手ARM体系结构和AMBA总线，这是核心。数字电路基础只需复习组合逻辑、时序逻辑、状态机这些概念，不用深入门电路。面试考察硬件理解时，典型题目是给一个虚拟的硬件IP（比如一个DMA控制器），让你描述软件如何配置它完成一次传输，或者问你在调试时如果设备不响应，可能有哪些硬件原因（时钟没开、复位信号不对、寄存器位域写错）。他们不会考你模电的。
我当初也是从嵌入式转芯片驱动的，你的软件底子完全够用。硬件知识补到能看懂波形图、理解时序就够了，不用回头重学数电模电。重点放在协议和体系结构上，比如AMBA总线（AHB/APB/AXI）、PCIe、DDR这些，芯片驱动天天和它们打交道。面试肯定会问这些协议的基础概念，比如AXI的通道分离、PCIe的配置空间访问。手画时序图不常见，但让你在白板上画个状态机或者解释一次DMA传输流程是很有可能的。建议直接找本《ARM体系结构与编程》看，再配合具体协议的spec文档，边看边写点小代码模拟一下寄存器操作，比纯看书有效。
转芯片驱动/固件，硬件知识是关键短板，但你有嵌入式经验，过渡会平滑些。必须补的程度：能理解硬件提供的接口（寄存器、中断、DMA）并正确使用，能调试硬件相关的软件问题（如数据错误、性能瓶颈）。需要能看懂波形图，但主要是为了调试时跟硬件同事协作；必须深入理解总线协议时序，因为驱动本质是和总线打交道。学习路径建议双线并行：一边补数字电路核心概念（推荐《数字设计：原理与实践》快速过），一边学具体协议。直接看ARM体系结构（重点MMU、cache、多核）、AMBA总线（AXI、AHB）、PCIe/USB/DDR协议文档，效率更高。动手实践很重要：用QEMU模拟ARM平台写驱动，或者买块FPGA开发板（如Zynq）实践AXI总线。面试考察硬件能力，典型题目：描述一次你调试硬件相关驱动问题的经历；解释DMA传输流程；给定一个硬件框图，说说软件如何初始化各模块。手画时序图不常见，但可能让你描述某个协议（如I2C）的读写时序。注意，芯片公司面试特别关注对硬件不确定性的处理（如超时、错误恢复），还有性能优化（cache对齐、数据布局）。
五年Linux底层驱动经验转芯片驱动很有优势啊！硬件知识补到能跟硬件工程师顺畅沟通的程度就行。具体来说：1. 要能看懂数据手册里的时序图，理解setup/hold time、时钟频率等参数对软件的影响。2. 理解常见总线协议（如AXI、I2C、SPI）的工作机制，包括寄存器读写、中断、DMA流程。3. 了解芯片基础架构，比如CPU core、总线、外设、内存控制器怎么互联的。不用回头系统补数电模电，遇到不懂的概念（比如同步/异步电路、FIFO）再查。直接学ARM体系结构（MMU、cache、异常级别）、AMBA总线、PCIe协议更高效。推荐看《ARM System Developer's Guide》和官方协议文档。面试考察硬件理解，很可能给一个硬件模块的寄存器描述，让你写驱动初始化代码；或者给一个多核访问共享资源的场景，问需要什么内存屏障。手画时序图有可能，但更多是分析场景。建议刷一些硬件面试题，比如“CPU怎么从设备读取数据？”“中断和轮询区别及适用场景”。
我当初也是从嵌入式转芯片驱动的，硬件知识确实需要补，但不用太焦虑。你的软件底子好，这是优势。芯片公司的软件岗，重点是理解硬件如何工作，而不是自己设计电路。必须能看懂波形图，比如用示波器或逻辑分析仪抓的SPI、I2C波形，要能对应到协议文档里的时序参数。总线协议像AMBA AXI、AHB，还有PCIe、DDR的时序图要会看，知道ready/valid握手、突发传输这些概念。面试常考这些，可能会让你手画一个简单读操作的时序，或者给个场景分析为什么数据没读出来。学习路径上，建议先快速过一遍数字电路基础，重点是组合逻辑、时序逻辑、状态机，不用深入。然后直接啃ARM体系结构手册（特别是ARMv8-A）、AMBA总线规范、PCIe基础规范。边看边用Verilog写点小模块（比如AXI从机）在FPGA上跑，或者用EDA工具仿真看波形，理解更深刻。面试还会问cache一致性、内存屏障、中断处理这些硬件相关的软件问题，多准备。
转芯片驱动的话，硬件知识短板必须补，但重点很明确：一是计算机体系结构，二是总线/接口协议。你不用成为硬件工程师，但得能和他们对齐。具体程度：要能理解多核一致性、内存屏障、DMA 与 cache 同步这类问题；要能对着协议文档（如 PCIe Spec）实现驱动功能。学习路径建议双线并行：一边补基础，看《深入理解计算机系统》这类书，重温 cache、虚拟内存、中断；一边学协议，ARM 和 AMBA 必看，PCIe、USB、MIPI 等根据目标选学。面试考察除了常规编程题，硬件部分常以场景题形式出现，例如“设计一个固件，从传感器通过 SPI 收集数据，用 DMA 存到内存，再触发处理”，会让你描述流程、考虑并发与错误处理。也可能让你解释某个波形图异常的原因。注意，芯片公司面试有时会问得很细，比如 AXI 的 outstanding 数目怎么影响性能，提前准备些实际案例。
五年 Linux 底层驱动经验其实很有优势，芯片驱动本质上也是和硬件打交道。硬件知识要补到什么程度？我觉得能读懂芯片 datasheet 和编程手册就行，比如知道寄存器位域含义、中断控制器配置、DMA 引擎工作方式。不需要你设计电路，但得明白硬件模块之间怎么通信（比如通过总线或 FIFO）。学习路径上，不建议回头啃数电课本，效率太低。直接看 ARM 体系结构（异常级别、MMU、cache）、AMBA 总线（AXI/APB），以及你目标领域的具体协议（比如做 GPU 就看 PCIe 和 DisplayPort，做 AI 芯片就看高速互联接口）。面试考察硬件理解时，常会给出一个虚拟的硬件模块，让你设计驱动框架或调试问题，比如“设备不响应中断，可能有哪些硬件原因？” 他们想看到你的排查思路，是否考虑到了时钟、复位、信号完整性等。手画时序图有可能，但通常是较简单的读写时序。
我当年也是从嵌入式转芯片驱动的，硬件知识确实需要补，但不用慌。重点不是让你去设计电路，而是理解硬件怎么和软件交互。必须会看波形图吗？不一定，但至少能看懂逻辑分析仪抓的时序，知道 setup/hold time 这些基本概念。总线协议像 AXI、APB、AHB 肯定要熟，尤其是 AXI 的通道、burst、outstanding 这些机制，写驱动时经常用。建议先快速过一遍数字电路基础，重点是组合逻辑、时序逻辑、状态机，不用深入晶体管级。然后直接啃 ARM Architecture Reference Manual 和 AMBA 规范，配合实际项目（比如用 QEMU 模拟或 FPGA 开发板）实践。面试肯定会问硬件理解，比如“CPU 怎么通过 PCIe 配置设备寄存器”、“DMA 传输过程中中断怎么处理”，可能会让你画个简单的时序图，或者分析一个硬件/软件协同的场景。别怕，他们更看重你能否把硬件行为用软件模型表达出来。
同路人啊，我也是从嵌入式转芯片驱动的。你的软件底子绝对够用，现在缺的是硬件语境。
我的建议可能更直接一点：
1. 硬件知识补到“能debug”的程度就行。具体说：要能看懂数据手册里的时序参数（setup/hold time），理解常见硬件概念（中断、DMA、内存映射、端序）。波形图要能看懂，但一般有硬件工程师帮你抓，你需要能和他们沟通问题在哪。
2. 学习路径上，我强烈建议“以用带学”。直接看ARM架构手册（ARM Architecture Reference Manual）和AMBA总线规范（重点AXI）。不用求甚解，先知道基本概念和流程。然后，立刻去GitHub找一些开源硬件的驱动代码（比如RISC-V芯片的驱动），结合它的手册看，理解代码和硬件的对应关系。数字电路基础，遇到再补，比如看到“时钟域交叉”就去查CDC。
3. 面试考察很务实。我遇到过的：给一个虚拟的“设备寄存器描述”，让你写初始化代码；问某个总线协议（如I2C）的细节，比如如何检测设备应答；场景题，比如“设备中断丢失可能有哪些硬件原因？”（时钟问题、信号毛刺、寄存器位被意外清除）。手画时序图不常见，但让你口述某个操作（如PCIe枚举）的步骤很常见。
额外建议：关注芯片行业的具体方向。AI芯片runtime和GPU驱动偏高性能计算，对缓存、一致性、并行编程要求高；基带固件则对实时性、低功耗、协议栈理解深。针对性地准备会更好。
兄弟，你这背景转芯片驱动/固件其实挺对口的，五年Linux底层驱动经验是巨大优势。互联网卷的是业务和并发，芯片行业卷的是对硬件的理解深度。
针对你的问题：
1. 必须补的硬件知识程度：不需要你能设计电路，但必须能“对话”。具体来说：要能看懂波形图（比如示波器抓的I2C、SPI波形），理解总线协议时序图（比如AXI的读写时序、PCIe的TLP包结构）。重点在于理解“软件操作如何映射成硬件行为”，比如你写一个寄存器，在总线上是怎么走的，可能会有什么延迟或错误。
2. 学习路径：千万别回头从头啃数电模电课本，效率太低。建议直接切入：以ARM体系结构（特别是ARMv8-A）和AMBA总线（AXI、AHB、APB）为核心，结合具体协议（如PCIe、USB、DDR）来学。过程中遇到不懂的硬件概念（比如FIFO、状态机、时钟域）再针对性补。最好的方法是找一块开发板（比如Zynq或树莓派CM4），对着芯片手册和源码，实际写点驱动，用逻辑分析仪抓波形看。
3. 面试考察：除了OS、数据结构，硬件理解考察很实际。我面过别人也被面过，常见形式：给一个简单的硬件模块框图（比如DMA控制器），让你描述软件如何配置它完成数据传输；或者给一段伪代码，让你分析在某个特定硬件架构（多核、缓存一致性）下可能的问题。手画时序图有可能，但更多是让你描述协议流程（比如“画一下AXI的读突发传输时序”）。
最后提醒：芯片公司的驱动岗，对稳定性和调试能力要求极高，因为硬件bug经常要软件绕过去。你之前的调试经验会很有用。
转行芯片软件驱动，你的C/C++和Linux驱动经验是王牌。硬件知识短板补这些就够了：1. 数字电路基础：布尔逻辑、触发器、状态机、FIFO，能看懂RTL代码（Verilog/VHDL）的基本结构；2. 计算机体系结构：ARM或RISC-V的异常处理、内存管理、缓存一致性、多核同步；3. 总线协议：至少掌握AMBA AXI和PCIe的基本事务类型，理解握手机制。不用深入模电，也不用成为硬件专家。学习建议：直接看《ARM System Developer's Guide》和《PCI Express System Architecture》，配合QEMU模拟或买块FPGA开发板（如Zynq）实践。面试考察硬件理解很灵活：可能有手画时序图（如I2C开始停止条件）、分析硬件配置问题（如中断控制器设置错误导致丢失中断）、或讨论某个驱动场景下的性能瓶颈（如DMA vs PIO）。重点展现你能连接硬件行为和软件代码的能力。
