EE大二学生
从产业界朋友那里听到的一些信息来聊聊。2026年这个节点,国内存算一体领域已经过了最初的概念炒作期,一些真正有产品落地能力的公司跑出来了。除了前面提到的知存、新忆,还有像‘智芯科’、‘闪忆’等也在特定领域(如端侧AI)有芯片出货。高校方面,上海交大、复旦、浙大也都有很强的团队在做,不仅是数字架构,还有器件、工艺的协同创新,这种产学研结合很紧密。
对于数字IC设计人才的需求,我觉得最大的不同是‘知识结构的重构’。传统数字设计,你可能更关注逻辑综合、时序收敛、验证覆盖率。但在存算一体芯片里,很多‘计算’发生在模拟域或者数模混合域。因此,数字工程师需要深刻理解存储阵列的‘非理想特性’,比如RRAM的写噪声、阻值漂移,这些会直接影响你设计的数字纠错电路、校准算法的复杂度。招聘时,面试官很可能会问:‘如果存算单元的输出存在固有偏差,你如何在数字架构层面进行补偿或容忍?’ 这要求你具备系统级的误差容忍设计思维。
所以,给你的建议是:1. 深入理解一种存储器(从SRAM入手最实际)的电路级行为;2. 学习数模混合信号设计的基本概念,至少能看懂模拟工程师提供的规格书;3. 关注存算一体芯片的整体数据流和能效模型。具备这些,你的竞争力会强很多。
