硅农预备役2024作为数字IC工程师，转向IoT芯片的话，低功耗设计技术要更贴近系统级。除了模块级技术，得关注“功耗感知架构”，比如用事件驱动的唤醒机制代替轮询，减少不必要的活动。多电压域设计在IoT芯片中很普及，但成熟工艺下（如55nm），电压域的数量可能受限于成本，通常2-3个域就够了。
对于FPGA原型验证工程师，评估功耗时需注意：ASIC流片后的功耗会随工艺偏差（process variation）变化，而FPGA是固定工艺，所以原型数据要留足余量。重点验证不同工作模式（活跃、睡眠、关机）的功耗，特别是模式转换期间的瞬态功耗，这在IoT设备频繁唤醒时很关键。
工具方面，建议掌握PowerArtist或Joules用于早期RTL功耗分析，比依赖FPGA更准。同时，关注内存功耗——IoT芯片常用嵌入式SRAM，它的低功耗设计（如关断不用的bank）在原型验证时要设法模拟。
总之，多参与芯片的全流程，从规格到后端，才能理解低功耗权衡。
简单说几点关键。IoT终端芯片的低功耗，必须关注“亚阈值设计”（Sub-threshold design）或近阈值设计，这在55nm/40nm工艺上有应用，能让芯片在超低电压下工作，大幅降低动态功耗。但设计挑战大，需要特别关注时序和噪声。
多电压域设计普及，但成本会增加，所以IoT芯片里可能只用于核心模块。对于FPGA原型验证，差异主要是：FPGA的功耗与温度关系曲线和ASIC不同，ASIC流片后在不同温度下功耗变化更剧烈。验证时要注意环境温度的控制，并尝试用热仿真来预测实际场景。
另外，IoT芯片常有的“睡眠模式”和“深度睡眠模式”在FPGA原型上很难准确模拟，因为FPGA的配置存储器本身耗电。建议用仿真结合原型来验证状态转换的功耗。
最后，学习一下低功耗验证方法学，比如用UVM for Low Power，避免设计漏洞。
嘿，我也在转IoT芯片，分享点心得。低功耗技术里，除了常见的，你得特别关注“电源门控”的细粒度控制。IoT芯片里很多模块是间歇工作的，比如传感器接口、无线模块，需要能快速开关电源而不丢数据。这涉及保留寄存器（retention register）和隔离（isolation）的设计，在55nm工艺下这些库支持得不错。
多电压域设计在IoT芯片中非常普及，尤其是给Always-on域用低电压，其他域动态调整。但要注意电压转换的延迟和功耗开销，别省了电却拖慢了响应时间。
作为FPGA验证工程师，评估功耗时最需要注意的是：FPGA通常没有真正的电源门控和多电压域支持，你可能得用时钟门控来模拟，但这不准确。最好在RTL阶段就插入功耗感知的仿真，用工具如VCS+NLP来估算。流片后差异主要来自工艺角（corner）——ASIC在低温低电压下功耗可能更低，但FPGA原型往往只测典型情况。
多看看Silicon Labs或Dialog Semiconductor的芯片资料，它们做IoT很专业。
从经验看，IoT芯片的低功耗技术得分层考虑。除了前端设计，后端物理实现里的功耗优化是关键。在55nm/40nm工艺下，多阈值电压（Multi-Vt）设计必须用起来，高速路径用低Vt单元，非关键路径用高Vt单元，能有效降低漏电。多电压域确实普及，但要注意电压域之间的电平转换器和隔离单元的设计，避免毛刺和漏电。
对于FPGA验证工程师，最大的坑是以为FPGA功耗能直接代表ASIC。其实FPGA原型主要验证功能，功耗评估只能做相对参考。你需要用ASIC设计流程中的功耗分析工具（比如PrimeTime PX）进行门级仿真，提取实际开关活动数据，再反标到功耗模型。另外，注意FPGA的时钟网络功耗可能比ASIC高很多，评估时要打折。
建议学一下UPF（统一功耗格式）的编写，这是描述多电压域设计的标准，现在公司招聘都看这个。
IoT终端芯片的低功耗是个系统工程，光靠门控时钟和电源门控肯定不够。你得特别关注动态电压频率调整（DVFS）和自适应电压调整（AVS），因为IoT设备工作负载变化大，需要实时调整电压和频率来省电。多电压域设计在IoT芯片里很普及，尤其是55nm/40nm这种成熟工艺，成本可控，能显著降低静态功耗。
对于FPGA原型验证，你得小心点。FPGA的功耗模型和ASIC流片后差异很大，主要是FPGA的布线资源和固定架构导致静态功耗偏高，动态功耗的行为也可能不同。验证时最好用ASIC厂家提供的功耗评估工具做后仿，并结合FPGA实测数据来修正模型。别忘了关注IO功耗，在原型阶段往往被忽略，但在IoT芯片里可能占大头。
建议你多看看ARM Cortex-M系列处理器的低功耗设计文档，那是IoT的标杆。
