2025年，国内在‘Chiplet’（芯粒）技术领域有哪些值得关注的公司和研究机构？这个方向对人才的需求如何？

同学你好，我也是微电子方向的，今年刚入职一家做 Chiplet 相关产品的公司，可以分享点切身感受。

国内公司，除了海思这种巨无霸，其实还有一些新兴公司和细分领域的玩家值得关注。比如，做 Chiplet 接口 IP（像 UCIe、BoW 这些协议）的公司，比如芯动科技、灿芯半导体，他们在互联这块有积累。另外，一些 AI 芯片公司，比如寒武纪、地平线，他们的芯片其实也采用了类似 Chiplet 的模块化思想来组合计算单元和存储。研究机构方面，除了顶尖高校，一些地方性的研究院，比如深圳的鹏城实验室、之江实验室，也在布局 Chiplet 相关项目，可以多留意他们的招聘和合作信息。

关于人才要求，我的体会是：学校里的知识是基础，但 Chiplet 特别强调跨领域协同。你问封装互联和架构设计哪个更重要，我觉得是相辅相成的。初期你可能需要选择一个点深入，比如专门做 Die-to-Die 接口的 PHY 设计，或者专门做 Chiplet 架构建模和性能分析。但要想有长远发展，必须主动去了解另一个领域。比如做接口设计的，得明白架构师为什么定这样的带宽和延迟要求；做架构的，也得清楚封装工艺的限制和成本。

薪资方面， Chiplet 方向的起薪和传统数字 IC 设计（比如做 CPU/GPU 模块的）可能差不太多，但因为它涉及的技术栈更复杂、更前沿，后续的成长性和溢价空间我觉得会更大。尤其是如果你能参与到从架构定义到物理实现的完整流程，会非常值钱。不过也要提醒，这个方向目前很多技术还在演进中，可能会比较‘折腾’，需要持续学习。

Chiplet 这块国内布局的公司其实挺多的，但真正有产品落地或者深度研发的，可能还是集中在几家大厂和他们的生态伙伴里。企业方面，华为海思肯定是领头羊，他们的 Chiplet 技术已经在一些高性能处理器里用了，比如昇腾。另外，像长电科技、通富微电这些封测大厂也在 Chiplet 的先进封装（比如 2.5D/3D）上投入很大，他们不算纯粹的 Chiplet 设计公司，但属于关键生态环节。研究所的话，中科院微电子所、清华大学微电子所、复旦大学都有团队在做相关研究，比如异构集成、硅光互联这些。

人才需求这块，我觉得 Chiplet 对人才的要求更‘全栈’一些。传统数字 IC 设计可能专注于前端或后端一个环节，但 Chiplet 要求你既懂架构（怎么切分芯粒、定义接口），又懂物理实现（特别是封装和高速互联，比如 SerDes、D2D）。封装和互联的知识现在变得空前重要，因为性能瓶颈和成本很多都在这里。当然，架构设计能力要求也高，因为你要从系统角度权衡。

就业前景和薪资，目前来看 Chiplet 相关岗位算是 IC 行业里的‘高精尖’，因为技术门槛高，所以薪资普遍比传统数字 IC 设计要高一些，尤其是既有架构视野又懂物理实现的人才非常抢手。但也要注意，这个领域目前公司相对集中，机会可能没有传统设计那么多，但对愿意深入钻研的人来说，天花板更高。

从研究机构角度补充下：国内中科院微电子所、上海微系统所都在搞Chiplet集成与测试，高校里北大、浙大也有团队在做互联协议和架构创新。企业侧除了海思，平头哥（阿里）的含光800这类NPU芯片也用了类似思想，还有芯原这类IP公司，在推Chiplet商业化服务。

对人才的要求，我觉得架构设计的重要性上来了。因为Chiplet本质是系统级拆分和重构，你得考虑模块化、接口标准化、跨die延迟和功耗预算。封装和互联知识需要具备，但深度不一定像封装工程师那么专，关键是要能协同工作。

前景上，Chiplet是延续摩尔定律的路径之一，国内政策也支持，岗位会增多。薪资比传统数字IC设计高一些，尤其是有实际项目经验的。但要注意，这个领域还在发展，标准未完全统一，选择公司时看其实际落地产品更靠谱。如果想入行，建议打好数字设计基础的同时，多看看UCIe等互联协议，并关注业界动态。

国内Chiplet这块，华为海思肯定是领头羊，他们搞的3D Fabric技术栈很深入，但海思主要对内，对外合作和生态建设也在推进。另外，像长电科技、通富微电这些封测大厂在先进封装（比如2.5D/3D集成）上投入很大，是Chiplet落地的关键环节。设计公司里，壁仞、摩尔线程这些GPU公司也在探索用Chiplet来拼大芯片。高校的话，清华、复旦、中科院微电子所在架构和EDA工具上有研究。

人才需求方面，我觉得是复合型。你既要懂传统数字IC前端/后端设计，还得了解封装（比如Interposer、TSV）、高速互联（SerDes、D2D接口）和系统级架构。单纯会写RTL可能不够了，得能站在系统角度考虑怎么切分芯粒、怎么平衡性能功耗和成本。

就业前景肯定比传统设计更吃香，因为门槛高，供需不平衡。薪资的话，有相关经验的人溢价明显，尤其是既懂设计又懂封装或互联的。建议在校期间多关注先进封装和异构集成相关的课程或项目，哪怕自己搭点小模型仿真也好。