2025年，国内在‘Chiplet’（芯粒）技术领域有哪些值得关注的公司和研究机构？这个方向对人才的需求如何？

Chiplet这个方向国内现在确实很热，但说实话，真正有产品落地和核心技术的公司不算特别多。从公司角度看，华为海思肯定是领头羊，其发布的芯片已经用上了Chiplet技术，比如昇腾910B，他们对先进封装和互联技术投入很大。另外，像通富微电、长电科技、华天科技这些封测大厂是生态里非常关键的一环，因为Chiplet的实现极度依赖先进封装（比如2.5D/3D封装）。你不能只看设计公司，封测厂现在也在大力招人做这方面的研发。还有一些新兴公司，比如芯原股份，他们做IP和芯片定制，在Chiplet接口（如UCIe）和设计服务方面有布局。研究机构的话，中科院微电子所、清华大学、复旦大学在先进封装和异构集成方面都有很强的团队在做前沿研究。

关于人才需求，我觉得这是一个复合型要求。传统数字IC设计的基础（RTL、验证、综合等）依然是必须的，但还不够。你需要额外了解芯片间的高速互联协议（如UCIe、BoW）、信号完整性、电源完整性，因为跨Die通信的延迟和功耗是巨大挑战。同时，要对封装工艺有基本了解，知道TSV、硅中介层这些概念，这样才能和封装团队有效协作。架构设计能力也变得更重要，因为你需要从系统层面去划分功能到不同芯粒，权衡性能、成本、良率。

就业前景我个人很看好，因为这是绕过先进制程瓶颈的必经之路。薪资水平相比传统数字IC设计，目前对有相关经验的人才会有一定溢价，毕竟懂的人还不多。但刚入门的话，起薪可能差不多，关键是你如何把自己打造成既懂设计又懂封装和系统架构的复合型人才。建议在校期间可以多关注相关论文，有机会去上述公司或研究所实习，哪怕从封装或接口IP验证做起也是很好的切入点。

同学你好，我也是微电子方向的，今年刚入职一家做Chiplet相关设计的公司。说说我的观察。

国内公司，除了海思，其实一些初创企业也值得关注，比如奇异摩尔（专注Chiplet互联和集成）、牛芯半导体（做高速接口IP），他们在生态里卡位很准。研究机构方面，浙江大学、上海交大在异构集成和硅光互联方面有特色，如果你对光电融合感兴趣可以看看。

关于人才要求，我觉得不能简单说封装或架构哪个更重要。从我们团队来看，急需的是能把两者打通的人。比如，你做架构设计时，必须考虑封装可行性、热管理和成本；你做封装优化时，又要理解架构的通信需求。所以，如果你擅长架构，就去补充封装知识；如果你学封装或材料，就去理解系统架构。最缺的是有系统思维的人。

就业前景肯定不错，因为行业还在早期，机会多。薪资上，我们公司给应届硕士的package比传统数字IC设计高15%左右，但面试会问很多跨领域问题，比如信号完整性、功耗分析在Chiplet场景下的挑战。建议你打好数字设计基础的同时，选些先进封装的课程，或者跟着导师做相关项目，有实际经验会很加分。

Chiplet 这块国内布局的公司其实不少，但真正有产品落地或者深度研发的，可能还是集中在几个头部。企业方面，华为海思肯定是领头羊，他们发布的芯片已经用上了Chiplet技术，比如昇腾910，对互联和封装要求极高。另外，像芯原股份这种IP公司，也在做相关接口IP（比如UCIe）和设计服务。封测厂里，长电科技、通富微电、华天科技都在积极布局先进封装，这是Chiplet落地的关键。存储方面，长鑫存储本身是做DRAM的，但Chiplet生态里存储芯粒很重要，他们也算相关。研究所的话，中科院微电子所、清华大学、复旦大学在架构和封装方面都有团队在做。

人才需求上，我觉得是复合型要求。传统数字IC设计的基础肯定要，但更需要你懂die-to-die互联协议（如UCIe）、先进封装（比如2.5D/3D）、系统级架构权衡。因为Chiplet本质是系统级拆分和集成，你得知道怎么划分功能块、怎么保证信号完整性和功耗。所以，封装和互联的知识现在变得和架构设计一样重要，甚至更需要跨界理解。

就业前景，我个人觉得比传统数字IC设计更有潜力，毕竟这是行业突破摩尔定律瓶颈的主流路径。薪资的话，目前因为人才稀缺，可能比同年级的传统设计岗位高一些，但要求也更高。建议在校期间可以多关注相关论文，学学SystemVerilog和封装基础，有机会去上述公司实习最好。

同学你好，我也是微电子方向的，今年刚入职一家做 Chiplet 相关设计的公司。从我找工作的经验来看，国内关注的公司可以分几类：一是华为海思、阿里平头哥这类系统厂商，他们在自研芯片中应用 Chiplet；二是芯原股份这类 IP 公司，提供 Chiplet 所需的接口 IP 和设计服务；三是长电科技、华天科技等封测厂，专注先进封装；还有像寒武纪、壁仞科技这些 AI 芯片公司，也在探索 Chiplet 方案。高校里，上海交大、西安电子科技大学在互联和封装方面有很强的研究团队。

关于人才要求，我认为架构设计能力和系统思维是关键。Chiplet 本质是系统级拆分和集成，你需要从整个芯片系统的角度去考虑性能、功耗、成本，而不仅仅是单个模块的设计。封装和互联知识当然重要，但那是实现手段，核心还是架构。面试时我们总监就特别看重项目里有没有跨模块或跨芯片协同设计的经验。

薪资方面，Chiplet 岗位的起薪普遍比传统数字 IC 设计高 10%-20%，尤其是既有架构经验又懂一些封装知识的候选人。但也要提醒，这个方向目前项目周期长，挑战大，如果你喜欢快速迭代的产品，可能要考虑一下。建议在校期间多关注 UCIe、BoW 这些互联标准，并尝试做一些相关项目，会很加分。

Chiplet 这块国内布局的公司其实挺多的，但真正有产品落地或者深度研发的，可能还是集中在几家大厂和他们的生态里。华为海思肯定是领头羊，他们发布的芯片已经用上 Chiplet 技术了，比如一些服务器芯片。另外像长电科技、通富微电这些封测大厂也在积极布局先进封装，这是 Chiplet 落地的关键。研究所方面，中科院微电子所、清华大学、复旦大学都有团队在做相关研究，尤其是异构集成和互联接口这些方向。

人才需求的话，我觉得 Chiplet 对综合能力要求更高。它不像传统数字 IC 设计，可能只专注前端或后端。Chiplet 需要你既懂架构设计（比如怎么划分芯粒、怎么定义接口），又懂封装和互联（比如先进封装技术、SerDes 等高速接口）。当然，现在大部分团队可能还是分工的，但如果你两样都懂，竞争力会强很多。

就业前景肯定比传统设计要好，毕竟这是行业趋势。薪资水平的话，大厂给 Chiplet 相关岗位的薪资通常比传统岗位高一些，因为人才更稀缺。但也要注意，这个方向还在发展初期，选择公司时要看他们是否有实际的产品规划，而不是仅仅跟风炒作。

同学你好，我也是微电子方向的，今年刚入职一家做 Chiplet 相关产品的公司，可以分享点切身感受。

国内公司，除了海思这种巨无霸，其实还有一些新兴公司和细分领域的玩家值得关注。比如，做 Chiplet 接口 IP（像 UCIe、BoW 这些协议）的公司，比如芯动科技、灿芯半导体，他们在互联这块有积累。另外，一些 AI 芯片公司，比如寒武纪、地平线，他们的芯片其实也采用了类似 Chiplet 的模块化思想来组合计算单元和存储。研究机构方面，除了顶尖高校，一些地方性的研究院，比如深圳的鹏城实验室、之江实验室，也在布局 Chiplet 相关项目，可以多留意他们的招聘和合作信息。

关于人才要求，我的体会是：学校里的知识是基础，但 Chiplet 特别强调跨领域协同。你问封装互联和架构设计哪个更重要，我觉得是相辅相成的。初期你可能需要选择一个点深入，比如专门做 Die-to-Die 接口的 PHY 设计，或者专门做 Chiplet 架构建模和性能分析。但要想有长远发展，必须主动去了解另一个领域。比如做接口设计的，得明白架构师为什么定这样的带宽和延迟要求；做架构的，也得清楚封装工艺的限制和成本。

薪资方面， Chiplet 方向的起薪和传统数字 IC 设计（比如做 CPU/GPU 模块的）可能差不太多，但因为它涉及的技术栈更复杂、更前沿，后续的成长性和溢价空间我觉得会更大。尤其是如果你能参与到从架构定义到物理实现的完整流程，会非常值钱。不过也要提醒，这个方向目前很多技术还在演进中，可能会比较‘折腾’，需要持续学习。

Chiplet 这块国内布局的公司其实挺多的，但真正有产品落地或者深度研发的，可能还是集中在几家大厂和他们的生态伙伴里。企业方面，华为海思肯定是领头羊，他们的 Chiplet 技术已经在一些高性能处理器里用了，比如昇腾。另外，像长电科技、通富微电这些封测大厂也在 Chiplet 的先进封装（比如 2.5D/3D）上投入很大，他们不算纯粹的 Chiplet 设计公司，但属于关键生态环节。研究所的话，中科院微电子所、清华大学微电子所、复旦大学都有团队在做相关研究，比如异构集成、硅光互联这些。

人才需求这块，我觉得 Chiplet 对人才的要求更‘全栈’一些。传统数字 IC 设计可能专注于前端或后端一个环节，但 Chiplet 要求你既懂架构（怎么切分芯粒、定义接口），又懂物理实现（特别是封装和高速互联，比如 SerDes、D2D）。封装和互联的知识现在变得空前重要，因为性能瓶颈和成本很多都在这里。当然，架构设计能力要求也高，因为你要从系统角度权衡。

就业前景和薪资，目前来看 Chiplet 相关岗位算是 IC 行业里的‘高精尖’，因为技术门槛高，所以薪资普遍比传统数字 IC 设计要高一些，尤其是既有架构视野又懂物理实现的人才非常抢手。但也要注意，这个领域目前公司相对集中，机会可能没有传统设计那么多，但对愿意深入钻研的人来说，天花板更高。

从研究机构角度补充下：国内中科院微电子所、上海微系统所都在搞Chiplet集成与测试，高校里北大、浙大也有团队在做互联协议和架构创新。企业侧除了海思，平头哥（阿里）的含光800这类NPU芯片也用了类似思想，还有芯原这类IP公司，在推Chiplet商业化服务。

对人才的要求，我觉得架构设计的重要性上来了。因为Chiplet本质是系统级拆分和重构，你得考虑模块化、接口标准化、跨die延迟和功耗预算。封装和互联知识需要具备，但深度不一定像封装工程师那么专，关键是要能协同工作。

前景上，Chiplet是延续摩尔定律的路径之一，国内政策也支持，岗位会增多。薪资比传统数字IC设计高一些，尤其是有实际项目经验的。但要注意，这个领域还在发展，标准未完全统一，选择公司时看其实际落地产品更靠谱。如果想入行，建议打好数字设计基础的同时，多看看UCIe等互联协议，并关注业界动态。

国内Chiplet这块，华为海思肯定是领头羊，他们搞的3D Fabric技术栈很深入，但海思主要对内，对外合作和生态建设也在推进。另外，像长电科技、通富微电这些封测大厂在先进封装（比如2.5D/3D集成）上投入很大，是Chiplet落地的关键环节。设计公司里，壁仞、摩尔线程这些GPU公司也在探索用Chiplet来拼大芯片。高校的话，清华、复旦、中科院微电子所在架构和EDA工具上有研究。

人才需求方面，我觉得是复合型。你既要懂传统数字IC前端/后端设计，还得了解封装（比如Interposer、TSV）、高速互联（SerDes、D2D接口）和系统级架构。单纯会写RTL可能不够了，得能站在系统角度考虑怎么切分芯粒、怎么平衡性能功耗和成本。

就业前景肯定比传统设计更吃香，因为门槛高，供需不平衡。薪资的话，有相关经验的人溢价明显，尤其是既懂设计又懂封装或互联的。建议在校期间多关注先进封装和异构集成相关的课程或项目，哪怕自己搭点小模型仿真也好。