Verilog小白在路上从工程师个人发展角度看，这是个很好的机会让自己脱颖而出。挑战是实实在在的：你需要重新思考如何用FPGA构建一个“虚拟的”chiplet系统。比如，每个chiplet可能用一个FPGA来模拟，它们之间的互连网络怎么在板级实现？这涉及到硬件板卡设计、高速信号完整性知识，可能超出传统FPGA验证工程师的舒适区。
但机遇更大。首先，FPGA在原型验证中的地位很可能更加核心，因为Chiplet设计强调模块化和复用，而FPGA本身就很适合快速集成不同的IP模块（模拟不同的chiplet）。其次，这会推动FPGA原型方法学的创新，你可能有机会参与搭建新的原型平台或流程。
技能建议分三步走：短期，快速学习Chiplet和先进封装的基础概念，知道UCIe、HBM等关键术语。中期，在你的现有项目中尝试思考：如果这个SoC变成Chiplet架构，我的验证环境该怎么调整？长期，向系统验证工程师靠拢，学习性能建模、功耗分析，并熟悉相关的EDA工具（系统级仿真工具也可能和FPGA原型更紧密地结合）。保持好奇心，主动跟进这个趋势，你就不会掉队。
简单说几点。新挑战：1. 接口建模难：Chiplet间通信（如UCIe）的PHY层和协议层都很复杂，在FPGA上实现可能消耗大量资源且性能不保真。2. 划分复杂度飙升：多die设计可能对应多颗FPGA，划分时要考虑跨die通信的延迟和同步，工具链更复杂。3. 调试更头疼：信号跨越多个FPGA甚至模拟chiplet边界，追踪和触发设置难度大。
新机遇：1. 你的技能更值钱了：能搞定这类复杂原型验证的工程师稀缺。2. FPGA平台可能升级：厂商会推出支持更高互连带宽的原型板（比如用FPGA上的高速SerDes模拟chiplet链路）。3. 早期软件开发的依赖度更高，软件和硬件协同验证的需求更大，你的工作更接近系统架构。
学习建议：优先了解UCIe协议栈（至少事务层）。玩一下多FPGA原型平台（如果公司有）。关注EDA工具在chiplet原型方面的更新，比如新的分区算法和协同仿真接口。别只盯着RTL验证了，往上看看系统级。
作为同行，我觉得挑战主要来自“系统级”验证。以前我们验证一个SoC，现在可能要验证一个由多个Chiplet（可能来自不同工艺、不同供应商）拼成的系统。这对FPGA原型验证的保真度要求高了——那些2.5D/3D封装里的高速互连（比如硅中介层上的走线），其延迟、带宽、功耗特性在FPGA上怎么模拟？用传统的FPGA管脚模拟高速die-to-die接口，带宽可能不够，时序模型也不准。
所以，机遇是催生了新的原型验证方法论和平台。比如，可能会出现一些“FPGA+互连IP硬核”的混合原型板，用硬核来更真实地模拟UCIe等物理层。验证工程师需要更懂系统架构，才能合理地在FPGA上建模chiplet系统。
个人技能上，除了学习新协议，建议加深对系统级验证的理解，比如性能验证、功耗感知验证。另外，脚本能力（Python/Tcl）要更强，因为管理多die、多FPGA的复杂度大大增加了。FPGA不会被替代，但用它做原型的方法必须进化。
Chiplet和先进封装确实给FPGA原型验证带来了新维度。最直接的挑战是，验证对象从单一die变成了多die异构系统，你不能再把整个设计塞进一颗大FPGA了。这意味着你可能需要采用多FPGA原型验证平台，或者使用集成了高速互连（比如基于UCIe或类似协议）的专用原型板。工作流上，划分（partitioning）变得空前重要，而且划分时不仅要考虑逻辑资源，更要考虑die间的高速接口（如chiplet间的互连）如何在FPGA间准确建模。
机遇在于，FPGA作为灵活的原型平台，非常适合探索chiplet间互连的验证和性能评估。你的地位可能更重要了，因为早期软件开发和系统验证需要一个能模拟多chiplet交互的物理平台，ASIC原型出来前FPGA几乎是唯一选择。
建议立刻开始学习：1. 了解UCIe、BoW等chiplet互连协议的基本概念；2. 熟悉多FPGA原型工具（如HAPS、Veloce的FPGA系列）的划分和调试流程；3. 关注EDA厂商（Cadence、Synopsys）针对chiplet原型推出的新工具链。别担心被替代，FPGA的原型价值在异构集成时代反而可能提升。
