Chiplet和先进封装技术火热，这对FPGA原型验证工程师提出了哪些新挑战和机遇？

3个月前

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最近看行业新闻，Chiplet（芯粒）和2.5D/3D封装是芯片领域的大热点。我是一名有3年经验的FPGA验证工程师，主要做SoC原型验证。想了解这些新技术趋势，会如何改变我们FPGA原型验证的工作流？比如是否需要学习新的EDA工具、接口协议（如UCIe）？这是否意味着FPGA在原型验证中的地位更重要了，还是会被其他平台替代？对个人技能发展有什么建议？

Verilog小白在路上

这家伙真懒，几个字都不愿写！

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