FPGA学习笔记难度不大，但需要下功夫。FPGA和数字IC前端设计很多重叠，你三年经验够用了。面试时别虚，直接说清楚你懂RTL、验证、协议，同时承认对后端流程不熟但愿意学——公司往往更看重学习能力。
关键要补的是ASIC特有环节：综合（如何设置约束、优化时序）、DFT（扫描链、ATPG）、形式验证（等价性检查）。低功耗设计可以看UPF教程。另外，IC仿真更注重覆盖率，验证方法学（UVM）最好也摸一下。
建议：找本《CMOS VLSI Design》补基础，再在EDA工具上实操。转型很常见，很多IC公司也招有FPGA背景的人做前端。
转型难度肯定有，但也没那么可怕。我身边就有从FPGA成功转IC的同事。你的FPGA经验绝对是优势，特别是RTL设计和验证这块，很多基础是相通的。面试时重点突出你对时序、面积的理解，以及实际项目中如何优化。需要补的关键知识：ASIC设计流程（特别是综合、DFT、后端）、低功耗设计方法（门控时钟、多电压域等）、形式验证和静态时序分析（STA）。建议先找些开源项目练手，比如用DC综合一个模块，跑一遍完整flow。
另外，IC对功耗和面积的敏感度远高于FPGA，你平时写代码可能不太考虑这些，但现在必须养成习惯。比如避免使用异步复位、注意代码风格对综合的影响。工具链也要重新学，FPGA用Vivado/Quartus，IC得熟悉VCS、DC、PT这些。
难度是有的，但3年FPGA经验是个很好的跳板。相通之处在于都用Verilog/VHDL做设计，但IC设计是另一个维度的游戏。你的经验在面试时是双刃剑：如果你只强调FPGA实现，可能会被认为对芯片底层不熟；但如果你能清晰对比两者差异，并展示你主动学习IC知识的成果，那就是巨大优势。迫切需要补的知识：1. 静态时序分析（STA）的全套概念，建立保持时间、时钟偏斜、OCV、时序例外这些必须滚瓜烂熟。2. 可测性设计（DFT），包括扫描链、MBIST、JTAG等，这在ASIC里是强制要求。3. 低功耗设计技术，比如多电压域、电源门控、以及用UPF描述功耗意图。4. 熟悉标准单元库、工艺角、wire load model这些后端概念。另外，IC设计更强调验证的完备性，形式验证（Formal）和带时序的门级仿真经验最好也能有。可以先从一些开源工具或公司提供的培训环境入手，实践一下综合和STA。
转型难度肯定有，但绝对可行。我身边就有好几位同事是从FPGA转过来的，现在都是团队骨干。你的FPGA经验，特别是通信协议和逻辑设计这块，绝对是优势，说明你懂RTL设计，这是基础。面试时可能会被问到FPGA和ASIC的区别，你要能说清楚，比如ASIC没有全局时钟网络、对时钟门控和复位策略更敏感、对时序收敛的要求是signoff而不是跑个频率就完事。最需要补的，我觉得是完整的ASIC设计流程，从RTL到GDSII的每个阶段你都得了解，特别是综合、DFT、形式验证、后端这些你平时在FPGA里接触不到的环节。低功耗设计方法（UPF/CPF）、静态时序分析（STA）的概念和报告解读，也得下功夫。建议找本《CMOS VLSI Design》或者《ASIC Design and Synthesis》看看，再自己用DC或Genus等工具跑个简单流程，理解会深很多。
难度肯定有，但3年FPGA经验是很不错的起点。相通之处在于RTL设计和验证思维，这是基础。不同之处在于目标平台和约束的彻底改变。
面试时，FPGA经验是双刃剑。优势在于你有实际的工程交付经验，理解模块化设计和系统集成。劣势在于，如果你表现出用FPGA的思维去思考IC问题（比如随意使用异步复位、对时钟结构不敏感、不考虑物理布局的影响），可能会被质疑。所以面试时要主动展示你已经意识到了这些差异，并正在学习。
急需补充的知识，按优先级：
首先是静态时序分析（STA）的深入理解。FPGA也有时序约束，但IC的STA更复杂、更关键，要彻底搞懂建立保持时间、时钟偏斜、时钟树、不同PVT角下的分析。
其次是芯片物理知识。要了解制造工艺、标准单元库、连线延迟模型。FPGA里你基本不用管布线后延迟的精确建模，但IC里这至关重要。
最后是验证的深度。IC的验证比重更大，形式验证（Formal）、带功耗意图的仿真、门级仿真和后仿，这些流程都需要熟悉。
可以看看业界培训课程或者一些大学的公开课，重点补一下后端和验证方面的知识。动手的话，可以尝试用Verilator等工具做一些小模块从RTL到门级网表的完整流程练习。
转型难度是有的，但绝对可行，而且你的FPGA经验是宝贵财富。我身边就有好几位同事是从FPGA成功转过来的。面试时，关键是要把FPGA经验提炼成优势：你对RTL编码、仿真验证、时序分析（尽管是FPGA的时序模型）有实际手感，这比纯应届生强太多了。但面试官肯定会深挖你与ASIC的差异认知。
最迫切需要补的，我认为是完整的ASIC设计流程和芯片物理实现的相关知识。你提到功耗、面积、时序要求更严，这说到点子上了。具体来说：
1. 必须理解从RTL到GDSII的完整后端流程，包括综合、DFT、形式验证、布局布线、静态时序分析（STA）的基本概念和工具链。哪怕你未来做前端，不懂后端协同就是瘸腿走路。
2. 低功耗设计方法学：UPF/CPF、多电压域、电源门控、时钟门控，这些在FPGA里接触少，但IC里是家常便饭。
3. 可测性设计（DFT）：扫描链、MBIST、边界扫描，这是流片前必须完成的，FPGA项目通常不考虑。
建议找一些经典的IC设计教材（比如CMOS VLSI Design），再结合一些开源项目（比如用OpenLane流片）实践一下整个流程，哪怕只是跑通，也能建立非常直观的认识。
