2026年，芯片行业Chiplet技术推动UCIe标准化，数字IC后端工程师如何掌握Die-to-Die接口的物理设计和时序收敛？
我是一名数字IC后端工程师，最近发现很多公司都在推Chiplet和UCIe接口，用于数据中心AI加速器。我负责物理设计，但以前只做过单芯片的布局布线。现在要设计Die-to-Die接口，遇到很多新问题：比如跨芯片的时钟树怎么综合才能满足UCIe的时序要求？物理上如何控制微凸点的间距和信号完整性？还有，不同工艺节点（比如5nm和7nm）的Die怎么对接？有没有相关的工具（如Synopsys的UCIe PHY Compiler）或教程推荐？
电路板玩家小王
