FPGA线上课程平台|最全栈的FPGA学习平台|FPGA工程师认证培训
登录
首页-所有问题-其他-正文

2026年,芯片行业Chiplet和UCIe接口技术加速落地,数字IC前端工程师如何设计Die-to-Die接口并掌握物理层协议?

FPGA探索者FPGA探索者
其他
1天前
0
0
8
看到很多行业报告说Chiplet和UCIe接口是未来芯片设计的趋势,但作为一名数字IC前端工程师,我平时只做RTL设计,对Die-to-Die接口不太了解。请问前端设计人员需要掌握哪些新技能?比如UCIe的物理层协议栈(如PHY层、适配层)如何用Verilog实现?是否要学习SerDes、时钟数据恢复等模拟知识?有没有推荐的入门资料或开源项目?
FPGA探索者

FPGA探索者

这家伙真懒,几个字都不愿写!
138431.81K
分享:
2026年,国产FPGA(如高云、紫光同创)在通信基站场景大规模商用,应届生选国产FPGA公司做开发岗位有哪些优势和风险?上一篇
2026年秋招,数字IC后端笔试常考“用EDA工具完成一个基于12nm工艺的扇出优化”,如何从布线拥塞和功耗角度系统准备?下一篇
FPGA线上课程平台|最全栈的FPGA学习平台|FPGA工程师认证培训
还没有人回答,第一个参与下?
我要回答
回答被采纳奖励100个积分
FPGA线上课程平台|最全栈的FPGA学习平台|FPGA工程师认证培训
请先登录