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2026年，芯片行业Chiplet和UCIe接口加速落地，应届生投递数字IC后端岗位需要掌握哪些Die-to-Die接口的物理设计和时序收敛技能？
单片机爱好者
其他
2小时前
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最近看到很多芯片公司招后端工程师都要求懂Chiplet和UCIe。我研究生方向是传统SoC物理设计，对Die-to-Die接口不熟。请问UCIe接口的物理层设计有哪些关键点（如微凸块布局、通道布线）？时序收敛时如何处理跨Die的时钟同步和信号完整性？有没有免费的培训资源或论文推荐？
单片机爱好者
这家伙真懒，几个字都不愿写！
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