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2026年,芯片行业‘车规级芯片’认证(如AEC-Q100)对FPGA/IC工程师在开发流程和可靠性设计上提出了哪些新要求?
数字系统初学者
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3小时前
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我是一名数字IC设计工程师,最近公司开始布局汽车电子项目。听说车规级芯片认证像AEC-Q100非常严格,要求从设计到测试都得考虑高温、振动和寿命。想知道作为工程师,在开发流程、文档规范和可靠性设计(比如冗余、纠错、温度补偿)上,需要额外注意哪些具体点?有没有推荐的培训或标准文件?
数字系统初学者
这家伙真懒,几个字都不愿写!
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