2026年，芯片行业‘Chiplet’与‘先进封装’技术成为热点，这对FPGA原型验证和硬件仿真提出了哪些新的挑战？工程师需要关注哪些新的工具和方法学？
最近看到很多关于Chiplet（芯粒）和2.5D/3D先进封装的行业新闻，据说这能突破单颗大芯片的制造限制，提升性能。我是一名有5年经验的FPGA原型验证工程师，主要做单颗SoC的原型搭建和调试。想请教：如果未来公司项目转向基于Chiplet的异构集成芯片，我们的FPGA原型验证流程会发生什么根本性变化？比如，如何模拟芯粒之间的高速互连（如UCIe）？如何管理多颗FPGA之间的时序同步和调试复杂度？是否需要学习新的划分工具或硬件仿真器（如Palladium）的联合仿真方法？这对我们的技能栈提出了哪些新要求？
Verilog入门生
