2026年，工作3年的嵌入式软件工程师，精通C/C++和Linux，想转行做“芯片原厂的SDK开发”或“芯片系统软件工程师”，需要补充哪些关于芯片架构、硬件寄存器操作和底层驱动模型的知识？
我做了三年嵌入式软件开发，主要在ARM Cortex-A/M平台上写应用和驱动，对Linux内核和驱动框架比较熟。现在想转行到芯片原厂（比如海思、展锐、地平线这类公司）做SDK开发或者系统软件工程师，为自家的芯片提供BSP、底层库、工具链等。我感觉自己的软件功底没问题，但缺乏对芯片内部架构的深入了解。面试这类岗位，通常需要补充哪些硬件知识？比如，是否需要深入理解芯片的总线架构（AMBA AXI/APB）、各种IP核（如GPU/NPU/DSP）的寄存器编程模型、芯片启动流程（从BootROM到U-Boot）的细节，以及芯片低功耗管理（电源域、时钟域）的软件控制接口？应该如何高效地学习这些知识？有没有推荐的书籍或者可以模拟实践的虚拟平台？
逻辑电路初学者
