2026年，芯片行业‘3D-IC’与‘热仿真’成为物理实现新挑战，对于一名数字IC后端工程师，除了传统布局布线技能，需要紧急学习哪些关于芯片堆叠（Stacking）、硅通孔（TSV）规划、微凸点（Microbump）阵列设计以及系统级热-机械应力协同分析的新知识和工具？

5小时前

做了五年数字后端，一直做的是2D的芯片。现在行业里3D-IC越来越火，尤其是高端计算和存储芯片。感觉再不学就跟不上了。但3D-IC涉及很多新东西，比如怎么把多个芯片堆起来，中间用TSV连接，还有热的问题会非常突出。想请教一下，对于想切入3D-IC后端设计的工程师，除了传统的布局布线，最急需补充的核心知识有哪些？相关的EDA工具（比如3D布局、热仿真）学习曲线如何？有没有入门的项目或者学习资料推荐？从传统2D转到3D，最大的思维转变是什么？

Verilog新手村

这家伙真懒，几个字都不愿写！

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2026年，想用一块国产FPGA（如紫光同创Logos系列）完成‘基于FPGA的千兆以太网视频流采集与压缩传输系统’的毕设，在实现MAC/IP核、H.264编码和上位机显示时，与使用Xilinx相比，在开发工具链、IP生态和调试手段上会遇到哪些具体困难？如何克服？上一篇

2026年春招，对于有嵌入式Linux和驱动开发经验、但想应聘‘芯片原厂的底层软件/固件工程师’的求职者，面试通常会如何考察对芯片启动流程（BootROM、Bootloader）、电源管理框架（PMIC/PSCI）以及芯片内部调试接口（如JTAG, Trace）的底层掌握程度？下一篇

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