2026年，芯片行业‘3D IC’与‘芯粒（Chiplet）’趋势下，对于做FPGA原型验证的工程师，在搭建多Die互连的验证平台时，需要提前掌握哪些关于中介层（Interposer）建模、硅通孔（TSV）效应仿真以及跨Die时钟与电源完整性协同分析的新技能？
最近看行业新闻，3D IC和Chiplet是绝对的热点。我是一名FPGA原型验证工程师，目前做的都是单颗芯片的原型。可以预见，未来验证多Die集成的复杂芯片会成为常态。想提前布局学习，如果要用FPGA平台去模拟这种多Die互连的系统，除了传统的功能验证，在平台搭建层面会遇到哪些全新的挑战？比如如何建模中介层的互连？TSV带来的寄生效应如何在FPGA原型中近似模拟？还有跨不同Chiplet的时钟域和电源域问题，在原型阶段该如何考虑和设计？需要学习哪些新的工具或方法论？
逻辑电路初学者
