2026年，芯片行业热议的‘chiplet’和‘UCIe’标准，对于做FPGA原型验证的工程师意味着哪些新的机会和挑战？需要提前学习哪些相关协议和仿真验证方法？
我是一名有2年经验的FPGA原型验证工程师，主要做SoC芯片的FPGA原型搭建和调试。最近行业里Chiplet和UCIe（通用芯粒互连）特别火，听说很多大厂都在布局。我很好奇，这种多芯粒集成的趋势，对我们做FPGA原型验证的人会带来什么影响？是验证任务更复杂了，还是会有新的岗位机会（比如多FPGA系统互联验证）？如果想提前储备知识，除了学习UCIe协议本身，还需要关注哪些方面，比如Die-to-Die互连的仿真模型、多芯片系统的功耗和热验证？
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