2026年，芯片行业‘封装设计与仿真工程师’需求上升，对于一名做传统PCB或SI/PI的硬件工程师，想转向先进封装（如2.5D/3D）领域，需要学习哪些关于硅中介层、TSV、混合键合以及多物理场（热-力-电）协同仿真的新技能？
我做了几年高速PCB设计，熟悉信号完整性和电源完整性分析。现在看到芯片封装，特别是2.5D/3D封装技术发展很快，相关岗位薪资也不错。想往这个方向转型，但感觉知识缺口很大，涉及到硅材料、TSV通孔、微凸块、混合键合等完全陌生的工艺，还有更复杂的多物理场耦合仿真。请问，对于有SI/PI基础的硬件工程师，转型到先进封装设计/仿真，需要系统学习哪些核心知识和工具（比如Ansys, Cadence相关套件）？转型的可行性和职业前景如何？
单片机玩家
