2026年，芯片行业‘Chiplet测试’成为新挑战，对于一名传统单芯片测试工程师，想转向Chiplet/先进封装测试领域，需要重点学习哪些关于硅中介层测试、微凸块互联测试、以及多芯片系统级测试（SLT）的新方法、标准和工具？
我是一名有3年经验的芯片测试工程师，一直做传统的CP和FT测试。现在行业里Chiplet和先进封装（如3D IC）越来越火，听说相关的测试技术和方法和传统单芯片很不一样，比如要对硅中介层（Interposer）、微凸块（Microbump）进行测试，还有系统级测试（SLT）的重要性大增。我想提前布局，向这个新兴领域转型。但不知道具体需要补充哪些知识？是新的测试标准（如IEEE1838？）、测试访问架构（TAP），还是新的测试硬件（探针卡、负载板）设计思路？有没有推荐的学习资料或培训路径？
数字电路初学者
