2026年，芯片行业‘Chiplet’与先进封装技术火热，对于一名做传统单芯片SoC物理设计的工程师，想转向这个领域，需要重点学习哪些关于硅中介层（Interposer）、微凸块（Microbump）设计以及多芯片系统协同优化的新知识？

1个月前

工作三年，一直在做28nm/14nm单芯片的数字后端设计。最近看到行业里Chiplet和3D封装讨论很多，感觉这是未来趋势。想提前布局，向Chiplet物理设计或协同优化方向转型。除了继续深耕时序、功耗、面积，还需要补充哪些关于先进封装、芯片间互连（如UCIe）、热管理和系统级签核的知识？有没有推荐的书籍、线上课程或者可以模拟的项目来入门？

FPGA学员1

这家伙真懒，几个字都不愿写！

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2026年秋招，同时拿到一家AI芯片初创公司的‘芯片性能建模工程师’offer和一家手机大厂芯片部门的‘芯片能效优化工程师’offer，两者都涉及性能与功耗分析，该如何从技术深度、行业前景、工作压力以及长期职业发展的可迁移性进行选择？上一篇

2026年，想用一块Lattice的低功耗FPGA（如ECP5）完成‘可穿戴设备心电信号（ECG）监测与异常预警系统’的毕设，在实现模拟前端接口、自适应滤波和R波检测算法时，如何最大化利用其低功耗特性并应对信号噪声挑战？下一篇

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