2026年春招，对于有多年嵌入式软件开发经验（如Linux驱动、BSP）的工程师，想转型做‘FPGA-SoC软硬件协同开发工程师’（比如Xilinx Zynq或Intel SoC FPGA），需要重点补充哪些关于FPGA硬件设计、AXI总线协议以及软硬件接口协同调试的知识？
我做了5年多的嵌入式软件开发，主要搞Linux驱动、uboot移植、BSP开发，对ARM体系结构很熟。现在看到FPGA-SoC（像Zynq）在边缘计算和通信领域应用很广，想转型做软硬件协同开发。我的软件背景是优势，但硬件是短板。我的问题是：1. 我需要多深入地学习Verilog/VHDL？是必须能独立设计复杂模块，还是达到能看懂、能调试、能与硬件工程师沟通的程度即可？2. AXI总线协议对于软硬件交互至关重要，我应该重点学习AXI4-Lite, AXI4-Stream和AXI4-Full中的哪些部分？如何从软件角度理解这些总线的时序？3. 在实际项目中，软件和硬件工程师最常见的协同调试场景和痛点是什么？比如如何共同定位一个PS和PL之间数据传输出错的问题？希望转型成功的前辈能分享一下学习路径和需要避免的坑。我要回答answer.notCanPublish回答被采纳奖励100个积分
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