2026年秋招，应聘‘模拟IC设计工程师’岗位，在技术面试中如果被问到‘为一个低压差线性稳压器（LDO）设计带隙基准电压源（Bandgap）’，面试官通常会从哪些维度考察候选人的电路理解、设计权衡和仿真能力？
我正在准备模拟IC设计的秋招面试。LDO和Bandgap是经典考题。我知道基本的Brokaw结构、启动电路、温度补偿原理。但面试肯定不会只问原理图。我预想面试官可能会深入问：1. 在给定工艺角（TT/FF/SS）和温度范围（-40°C~125°C）下，如何设计电阻和晶体管尺寸，使得基准电压的温漂系数（TC）最小？设计流程和迭代思路是什么？2. 如何考虑电源抑制比（PSRR）？在电路结构上如何优化以提高低频和高频的PSRR？3. 除了DC仿真，还需要做哪些重要的仿真来确保Bandgap可靠工作？（比如噪声仿真、瞬态启动仿真、蒙特卡洛仿真看失配影响）。4. 如果Bandgap要用于极低功耗的IoT芯片，如何在精度和功耗之间做权衡？希望有面试经验或担任过面试官的工程师能透露一下考察重点和回答思路。我要回答answer.notCanPublish回答被采纳奖励100个积分
芯片设计新人
