2026年，芯片行业‘Chiplet’和‘异构集成’成为趋势，对于从事FPGA原型验证或板级设计的工程师，想提前布局相关技能，需要学习哪些关于先进互连协议（如UCIe）、芯片间高速接口仿真以及多裸晶系统级调试的知识？
工作三年，一直做单颗FPGA或ASIC的板级设计和原型验证。最近看行业资讯，Chiplet和异构集成是未来方向，像UCIe这种协议也出来了。感觉自己的技能还停留在传统的板级信号完整性层面。如果想向这个新兴领域靠拢，参与未来多裸晶芯片的系统验证，我应该从何学起？是否需要深入研究UCIe/BoW等协议细节？在工具层面，除了传统的SI工具，是否需要学习新的协同仿真平台？希望有前辈指点一下学习路径和关键技能点。
FPGA实践者
