2026年，芯片行业‘硅光集成’技术发展迅速，对于从事传统CMOS数字IC或FPGA高速接口的工程师，想切入硅光芯片设计或光电协同仿真领域，需要优先补充哪些光子学和光电混合设计的基础知识？
我是一名有3年经验的数字IC设计工程师，主要做高速SerDes的数字部分。最近看到行业里关于硅光集成、CPO（共封装光学）的讨论越来越多，感觉这是未来数据中心互联的重要方向。我对此很感兴趣，想提前布局学习。但我完全是电子工程背景，对光子学、光波导、调制器等概念非常陌生。想请教一下，如果我想未来能参与到硅光芯片的设计或至少是光电协同仿真工作中，我应该从哪些最核心的光子学基础知识学起？是否需要学习像Lumerical这样的专业光电仿真工具？这个转型路径对于电子背景的工程师来说可行性如何？我要回答answer.notCanPublish回答被采纳奖励100个积分
逻辑综合小白
