2026年，芯片行业‘HBM3E’内存需求爆发，对于从事FPGA高速接口或数字IC物理设计的工程师，需要提前掌握哪些关于2.5D封装、硅通孔(TSV)和信号完整性的新挑战？
最近看新闻，AI芯片都在抢HBM3E，带宽吓人。我目前做FPGA的PCIe和DDR4接口开发，感觉技术栈快要落后了。如果想未来切入高端存储接口或者相关芯片设计，现在应该开始学什么？是重点研究2.5D/3D IC的封装和TSV技术，还是深入研究高速信号完整性（比如IBIS-AMI模型、通道仿真）？有没有什么开源项目或者仿真工具可以提前练手？我要回答answer.notCanPublish回答被采纳奖励100个积分
EE大二学生
