2026年，芯片行业‘光电共封装（CPO）’技术兴起，对于从事FPGA高速互联或芯片封装的工程师，需要提前了解哪些关于硅光器件、光耦合封装和协同仿真设计的新知识？
关注到行业内在热议CPO，说是下一代数据中心互联的关键。我目前做FPGA高速接口开发，也接触过一些封装知识。如果想提前布局，向CPO技术靠拢，应该学习哪些新东西？是硅光调制器、探测器的原理，还是光与电在封装内的耦合工艺，或者是涉及光电混合的协同仿真和测试方法？这个领域对FPGA工程师来说，机会更多是在系统建模、验证，还是在接口逻辑与光模块的协同设计上？
嵌入式系统新手
