2026年秋招，应聘‘AI芯片编译器工程师’时，除了TVM/MLIR，面试官是否会深入考察对特定硬件架构（如华为昇腾、寒武纪思元）的算子库优化、内存层次管理和指令集映射的实战理解？
我是一名计算机体系结构方向的硕士，研究方向是AI编译器，对TVM和MLIR框架有一定了解。看到很多AI芯片公司都在招聘编译器工程师，要求里除了框架原理，还经常提到“深入理解硬件架构”。想请教一下，在2026年的面试中，对于华为昇腾、寒武纪思元这类国产AI芯片，面试官会期望候选人具体掌握哪些硬件相关的优化知识？比如如何针对它们的计算单元、片上存储和DMA进行算子切分与调度？有没有推荐的实战学习资料或项目？
EE大二学生
