2026年，芯片行业‘Chiplet’技术成为热点，对于从事数字IC后端或封装设计的工程师，需要提前学习哪些关于先进封装（如2.5D/3D IC）、互连（如UCIe）和协同设计的知识以保持竞争力？
最近看行业新闻和招聘要求，发现很多高端芯片公司都在提Chiplet和先进封装。我目前在一家公司做传统的数字IC后端设计，主要接触的还是单颗芯片的布局布线。感觉再不学习新东西就要落伍了。想请教一下，如果想向Chiplet相关方向靠拢，我应该从哪些具体的技术点开始学起？比如是否需要深入了解硅中介层、微凸块、UCIe协议这些？有没有推荐的学习路径或者开源项目可以实践？
单片机学习者
