2026年春招，对于材料、化学等专业想转行‘芯片封装与可靠性测试’的应届生，需要重点准备哪些关于封装材料、失效机理和加速寿命测试（ALT）的专业知识？
我是材料专业的硕士应届生，看到芯片行业的封装和可靠性测试岗位对材料背景有需求，想尝试转行。但学校的课程和芯片制造的实际要求差距很大。想请教一下，针对‘封装与可靠性测试’这类岗位，除了基本的半导体物理，我需要重点恶补哪些专业知识？比如常见的封装材料（环氧树脂、Underfill）、主要的失效机理（电迁移、热机械应力），以及加速寿命测试（ALT）的理论和方法。应该如何高效地准备，才能在面试中展现竞争力？
芯片验证入门
