2026年春招，对于非科班（如机械、材料）想转行芯片‘封装与测试’或‘产品工程（PE）’岗位，需要重点准备哪些不同于设计岗的专业知识？
我是材料专业硕士，自学过半导体物理和器件。感觉直接转数字IC设计/验证难度太大，看到芯片公司的‘封装测试工程师’或‘产品工程（PE）’岗位对专业限制相对宽松。想请教：1. 这两个岗位日常工作内容核心区别是什么？2. 面试会重点考察哪些专业知识？是封装材料、工艺流程、失效分析，还是测试原理、良率提升、数据统计？3. 我应该如何通过自学或项目（比如仿真封装热应力）来弥补没有相关实习的短板？希望能得到一些具体的准备方向。
数字电路萌新
