2026年，国内‘Chiplet（芯粒）’技术火热，对于做FPGA原型验证或数字IC封装的工程师，转向Chiplet集成和先进封装领域，需要提前补充哪些关于Interposer、TSV、UCIe协议的知识？
我是一名有3年经验的数字IC验证工程师，最近看到很多关于Chiplet和先进封装的行业新闻，感觉这是未来的趋势。我的工作目前主要围绕单颗芯片的验证。如果想未来转向Chiplet集成验证或相关领域，需要学习哪些全新的知识栈？比如，是否需要深入理解硅中介层（Interposer）、硅通孔（TSV）的电气特性，以及像UCIe这样的Die-to-Die互连协议？这些知识对于传统前端验证工程师来说，学习曲线陡峭吗？有哪些入门的学习资源或项目可以推荐？我要回答answer.notCanPublish回答被采纳奖励100个积分
芯片爱好者001
