作为材料/物理专业的博士，看到芯片行业火热，想转行做‘芯片制造工艺整合’或‘良率提升’工程师，可行性如何？需要补充哪些知识？
我是凝聚态物理博士，研究方向是半导体材料表征，对半导体物理和工艺有基础理解。不想继续做纯科研，看到芯片制造厂有工艺整合和良率提升的岗位，觉得自己的背景可能沾边。请问：1. 这类岗位是否欢迎具有深厚材料/物理背景的博士？我的专业知识和实验技能（如SEM、TEM分析）是优势还是用不上？2. 为了成功转型，除了半导体器件物理和工艺基础，我需要紧急补强哪些知识？比如CMOS制造全流程、缺陷分析工具（如VC、SEM）、统计过程控制（SPC）等？有没有推荐的入门书籍或在线课程？
FPGA萌新成长记
