2026年，国内在‘Chiplet（芯粒）’设计和封装领域，有哪些公司走在前列？这个方向对数字IC后端和封装工程师的需求有什么新变化？
Chiplet是近几年的热点，听说能突破单芯片的规模和良率限制。想了解一下，目前国内有哪些公司在积极布局Chiplet技术？是互联网大厂（如阿里、腾讯）的芯片部门，还是传统的IC设计公司（如华为海思、寒武纪），或者是专门的封装测试公司（如长电、通富）？对于数字IC后端工程师和封装工程师来说，Chiplet技术带来了哪些全新的挑战（比如跨Die的时序收敛、电源分布、信号完整性）？需要学习哪些新工具和新标准（如UCIe）？这个方向的职业前景如何？
单片机初学者
