今年秋招芯片/FPGA岗位竞争有多激烈？双非硕士还有机会进大厂吗？

今年秋招芯片岗卷疯了，我们实验室几个985的同学都喊难。但双非硕士也别灰心，我认识一个学长去了海思，他靠的是竞赛和论文。如果你有FPGA信号处理的项目，一定要突出亮点，比如优化了资源或速度。笔试多练ASIC设计题，面试常问跨时钟域处理、低功耗设计这些。短板可能是学校背景，那就用实力弥补，把项目文档和代码整理好，面试时展示。

还有，别只盯大厂，一些中小芯片公司机会也不少，积累经验后再跳也行。心态放平，全力以赴就好。

竞争确实激烈，但机会肯定有。我去年也是双非硕士进的平头哥，关键是把项目吃透。我做了两个完整的FPGA项目，从算法到实现都自己搞，面试时讲得很细。笔试多刷题，尤其是Verilog代码和时序分析。短板的话，双非可能基础知识不够扎实，建议把数字电路、计算机体系结构这些课再翻一遍。别怕，好好准备，大厂更看重能力。

另外，提前批多投，别等到正式批。海思今年好像卡本科，但平头哥、寒武纪还是看综合能力的。多找师兄师姐内推，成功率更高。

机会是留给有准备的人的，背景只是敲门砖的一块。我双非硕士，今年刚拿到一个头部设备商的offer。我的体会是，首先要对自己研究方向（FPGA信号处理）建立系统性的知识树，从算法原理到RTL实现再到仿真验证。然后，把一两个核心项目反复打磨，用数据说话（比如优化后性能提升多少）。

笔试方面，刷透《数字集成电路设计》和常见的Verilog题库。面试时，主动引导话题到你熟悉的领域，展示你的思考深度。短板方面，除了学历，可能是对行业前沿（如AI加速、高速接口）的了解不足，可以针对性学习。海投，但更要精投，认真研究目标公司的业务和岗位要求，准备定制化的简历和面试策略。别怕失败，面多了自然就有感觉了。

激烈到爆炸。我211本硕，投了提前批，感觉周围全是C9的大佬在卷。不过双非同学也别灰心，我认识一个朋友就是双非硕士去了海思，他FPGA项目经验特别丰富，自己从算法模拟到硬件实现全流程都搞过，面试时把面试官讲服了。

给你的建议是：1. 项目要‘深’，找一个点钻透，比如你做信号处理，那就把定点化、资源优化、时序收敛这些细节弄得明明白白。2. 基础知识（计算机组成、数字电路、跨时钟域处理）必须滚瓜烂熟，这是区分度。3. 多关注那些真正在做FPGA相关产品的公司，有些公司只是挂个名，进去可能做验证或者软件，想清楚自己要什么。

竞争确实激烈，但机会肯定有。我去年就是双非进的平头哥，身边也有几个类似背景的同事。关键是要把项目吃透，不是简单罗列，要能讲清楚设计考量、遇到的坑和优化思路。笔试多刷题，尤其是Verilog代码和时序分析。面试时自信点，把每次面试都当成学习机会，及时复盘。短板的话，双非最大的问题是缺乏大厂实习，尽量用高质量的项目和扎实的基础来弥补。

另外，别只盯着那几家最顶级的，一些发展快的二线芯片公司或者有核心业务的设备商也是很好的选择，先进去积累经验，以后还有机会。

看了一圈，感觉大家都挺焦虑的。我说点实在的，双非硕士想进大厂，你的简历必须要有亮点。比如，有没有参与过实际的产品项目？有没有发表过相关的论文或专利？有没有在开源项目上有贡献？如果这些都没有，那就赶紧找一个有深度的项目做起来。笔试面试的话，基础知识要扎实，比如时序分析、跨时钟域处理、低功耗设计这些经典问题一定要掌握。还有，多找人内推，多参加线上线下的技术分享，扩大自己的圈子。最后，心态放平，大厂不是唯一出路，一些二线芯片公司或者研究所也是不错的选择，先入行再说。

激烈是肯定的，今年HC感觉比去年还少。不过双非硕士也别太灰心，机会还是有。我建议你重点准备项目，把一两个项目吃透，最好能结合一些前沿方向，比如用FPGA做AI加速或者高速接口。笔试方面，除了常规的数字电路和Verilog，现在很多公司会考C++和操作系统，这块要补上。面试的时候，自信一点，把你在项目中遇到的难点和解决方案讲清楚，展示你的工程能力。另外，可以多关注一些中小型的芯片公司或者startup，他们有时候更看重实际能力，进去积累经验再跳槽也行。

双非硕确实有难度，但绝不是没机会。我去年就是双非进的平头哥，身边也有几个类似背景的。关键点在于：你的项目必须足够硬核，不能是那种课程实验级别的。最好有流片经历或者完整的FPGA系统开发项目（比如从算法到RTL实现再到上板调试）。笔试就刷《数字IC设计笔试面试指南》和leetcode上的Verilog题，面试重点准备项目细节，每一个模块为什么这么设计、时序如何、面积功耗优化思路都要能讲透。短板主要是学校光环不够，那就用扎实的技术和清晰的表达来弥补。另外，提前批一定要海投，别只盯着最顶尖的那几家。

兄弟，我跟你背景差不多，去年秋招深有体会。激烈是真激烈，海思提前批简历挂是常事，但最后我也拿了几家offer。双非的短板很明显，就是简历关容易被刷。所以简历必须包装好，项目经历要写得有深度，别只写“我实现了某某功能”，要写“针对某某问题，采用了某某架构，通过某某优化手段，将时序从多少提升到多少，资源节约了多少”。最好有流片或上板调试的实际经验，没有的话就用仿真结果加波形图说话。

笔试方面，除了常规的数字电路、ASIC/FPGA设计基础，现在很多公司会考C++和操作系统，这块要补。面试时，一定要引导面试官到你熟悉的项目领域，把每个技术细节都讲清楚，表现出你的热情和钻研精神。另外，内推非常重要！多找师兄师姐或者网上认识的人内推，能直接绕过一些机筛。心态放平，海投+精面，肯定有机会的。

今年确实卷，但双非硕士绝对不是没机会。我去年就是双非进的平头哥，身边也有几个同学去了海思。关键点在于：你的项目经历和动手能力必须非常扎实，要能碾压一部分985的划水选手。建议你立刻做这几件事：第一，梳理你FPGA信号处理的项目，把算法背景、设计思路、优化手段（比如用了什么流水线、资源优化技巧）都吃透，最好能量化指标（比如处理带宽、资源利用率）。第二，刷题不能只刷LeetCode，要重点刷Verilog数字电路设计题和时序分析题，牛客网上有很多。第三，主动去找一些开源的FPGA项目（比如基于Zynq的图像处理）自己复现并改进，这能极大丰富你的简历。面试官其实更看重你解决实际工程问题的能力，学校背景是门槛，但能力能帮你跨过去。

还有，别只盯着大厂，一些中型芯片公司或独角兽（比如那些做自动驾驶芯片、通信芯片的）机会也不少，可以作为备选。

机会肯定有，但得付出更多。我双非硕，今年刚拿到一个头部设备商的offer。我的经验是：针对性准备。比如你想去海思，就去了解他们部门用FPGA做什么（可能是通信或视频处理），然后把自己的项目往那个方向靠，在面试中表达出你对这个领域的兴趣和了解。笔试就刷《Verilog编程艺术》和牛客上的题库。面试时，除了技术，多展示你的学习能力和解决问题的能力，因为双非容易被质疑潜力。

另外，人脉很重要。多联系师兄师姐内推，或者在技术社区活跃点，让更多人看到你的能力。短板嘛，系统级知识和项目深度可能是重点，自己做的项目不能太玩具，最好有实际数据或对比结果。别灰心，坚持投，认真面，总会有机会的。

激烈，非常激烈。我211本硕，投了十几家，目前就两个进面的。感觉今年大厂筛简历很严，双非的话，简历关可能比较难过。建议你从这几个方面努力：第一，项目要有亮点，最好有流片经历或者完整的FPGA系统实现，信号处理可以结合AI加速或者通信协议来做，这样更吸引人。第二，基础知识必须牢固，数电、计算机体系结构、跨时钟域处理这些，问得很深。第三，主动找实习！如果现在还没实习，抓紧时间找，有相关实习经历是简历上很大的加分项，甚至能直接内推。

别只盯着那几家最顶级的，一些做车载芯片、IoT芯片的公司也在招FPGA，要求相对没那么夸张，可以作为备选。