2026年,芯片行业Chiplet和UCIe接口加速落地,数字IC前端工程师如何学习Die-to-Die接口设计?
我是一名数字IC前端工程师,工作两年,主要做SoC集成。最近行业里Chiplet和UCIe接口很火,很多公司都在招有Die-to-Die接口经验的人。我想转方向,但不知道从何入手。请问UCIe的物理层协议(比如PHY和链路层)需要掌握到什么程度?设计Die-to-Die接口时,重点要学哪些知识(比如SerDes、时钟数据恢复、通道编码)?另外,有没有开源项目(比如OpenCAPI或BoW)可以练习?系统级设计时,如何考虑功耗和封装约束?