2026年，芯片行业Chiplet和UCIe接口在数据中心AI加速器中大规模部署，数字IC前端工程师如何掌握Die-to-Die接口的协议解析和设计要点？

2小时前

最近看到很多新闻说Chiplet技术在数据中心AI加速器中开始大规模商用，UCIe标准也快速迭代。我是做数字IC前端的，之前主要设计SoC内部互联，现在想转型学习Die-to-Die接口设计。请问需要重点掌握哪些协议层要点？比如链路层初始化、物理层训练，以及测试模式的设计？有没有推荐的开发板或开源项目练手？

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这家伙真懒，几个字都不愿写！

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