2026年，芯片行业‘Chiplet’和UCIe接口技术加速落地，数字IC前端工程师如何更新知识体系以设计Die-to-Die接口？
我在一家国内芯片公司做数字IC前端设计，最近公司开始推Chiplet架构，要求我们设计Die-to-Die接口（比如UCIe或BoW）。但我之前只做过SoC内部总线（如AXI/CHI），对跨芯片的物理层协议和链路层训练完全没概念。请问作为前端工程师，需要掌握哪些核心知识？比如PHY的初始化序列、链路层的重传机制、以及如何做Die-to-Die的功耗管理？有没有推荐的教程或开源项目？
硬件小白
