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2026年,芯片行业‘Chiplet’和‘UCIe接口’成为热点,应届生投递数字IC验证岗位时,需要提前学习哪些关于Die-to-Die接口的验证知识?
数字IC爱好者
其他
2小时前
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我是2027届微电子硕士,主要学UVM和SystemVerilog。看到很多芯片公司招聘要求熟悉Chiplet和UCIe协议。请问在验证环境中,如何搭建Die-to-Die接口的测试模型?需要掌握哪些关于物理层适配、链路训练和纠错码的验证点?有没有开源参考项目?
数字IC爱好者
这家伙真懒,几个字都不愿写!
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2026年秋招,数字IC前端笔试常考‘用Verilog实现一个支持AXI4-Stream的包过滤模块’,该如何从状态机和握手信号角度设计?
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