2026年，芯片行业‘Chiplet’和‘先进封装’技术普及，数字IC后端工程师需要掌握哪些关于Die-to-Die接口和物理设计的新技能？
最近看到很多公司招聘数字IC后端工程师，要求懂Chiplet和先进封装。我工作两年，主要做28nm以下工艺的后端物理设计，但对Die-to-Die接口（如UCIe、BoW）和中介层（Interposer）设计完全不了解。请问：这些新技能具体包括哪些？比如UCIe的物理层协议、逻辑层适配、以及如何做多die的时钟树综合和信号完整性分析？有没有推荐的课程或开源项目（如OpenChiplet）可以实践？
数字电路入门生
