2026年，芯片行业“Chiplet”技术普及，作为数字IC前端设计工程师，需要掌握哪些关于Die-to-Die接口（如UCIe、BoW）和物理层适配的新技能？
最近看行业新闻，Chiplet和先进封装越来越火，很多大公司都在推UCIe标准。我是一名工作4年的数字IC前端设计工程师，主要做SoC集成和总线设计。感觉Chiplet技术对前端设计提出了新要求，比如要处理多Die之间的数据一致性、功耗管理，以及Die-to-Die接口的协议适配。我想知道，对于前端工程师来说，除了理解UCIe的协议层，是不是还需要了解物理层的一些东西（比如SerDes、均衡器）？有没有推荐的RTL级开源项目或者学习资源，能让我快速上手一个简单的Chiplet互联设计？
FPGA萌新上路
