2026年，工作3年的数字IC后端工程师，主要做模块级布局布线，感觉对芯片顶层集成和跨模块优化了解不足。想提升成为Top-level工程师，需要系统学习哪些关于Floorplan规划、电源网络设计、顶层时序收敛以及芯片签核的知识？
目前在一家设计服务公司做数字后端，负责单个模块（如CPU核、DSP）的物理实现，从Netlist到GDS。用了3年Innovus，对模块内的时序、功耗、面积优化还算熟悉。但感觉自己像个“流水线工人”，对芯片整体的架构（Floorplan）、电源网格（PG Grid）规划、顶层时钟分布、以及模块间接口的时序协调知之甚少。看到公司里资深的Top-level后端工程师薪资和发展都好很多，很向往。请问，如果想朝这个方向发展，我应该如何跳出模块的局限，系统性地学习芯片级后端设计的知识和技能？有哪些经典的资料、项目或者公司内部的实践机会可以争取？我要回答answer.notCanPublish回答被采纳奖励100个积分
数字电路入门生
