2026年春招，对于想应聘‘芯片应用工程师（AE）’的FPGA背景应届生，面试通常会考察哪些关于客户支持、方案调试和芯片特性讲解的软硬技能？需要自己做过完整的系统级demo吗？
我是通信工程专业的硕士应届生，研究生期间主要做FPGA通信算法实现。考虑到职业发展想更贴近市场和客户，对芯片应用工程师（AE）岗位很感兴趣。但我对AE的具体工作内容和面试考察点不太清楚。我的疑问是：1. 面试时，技术部分会深挖到多细？是会问FPGA调试中具体的时序问题，还是更侧重对芯片整体架构和特性的理解？2. AE非常看重沟通和问题解决能力，面试中通常会用什么形式考察（比如模拟一个客户投诉场景）？3. 如果我自己用某款FPGA或开发板做过一个从算法到上板的完整通信系统demo（比如OFDM收发机），这在AE面试中会是很大的加分项吗？还是说AE更看重对芯片手册和参考设计的熟悉程度？求有经验的AE前辈指点。
数字电路萌新007
