2026年，芯片行业招聘中，‘芯片测试工程师’和‘产品应用工程师（FAE）’哪个岗位对技术深度的要求更高？长期发展路径有何不同？
我是微电子硕士，秋招拿到了两家公司的Offer，一个是芯片测试工程师，负责ATE测试程序和良率提升；另一个是产品应用工程师（FAE），负责客户技术支持和新产品导入。我个人对技术钻研有兴趣，但也看重与人沟通和行业视野。很纠结：1. 测试工程师是不是更容易陷入重复性工作，技术天花板较低？而FAE是不是对系统知识和沟通能力要求更高，但技术深度可能不如测试？2. 从长远看，这两个岗位的晋升路径和转向其他岗位（如设计、项目管理）的可能性分别如何？希望有前辈能分享一下真实的职业体验。
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