2026年，芯片行业‘出海’成为趋势，对于数字IC/FPGA工程师，应聘海外（如欧洲、新加坡）芯片公司的研发岗位，在技术面试和文化适应方面需要提前做哪些特别的准备？
看到国内不少芯片公司都在拓展海外市场，也有一些同学拿到了海外芯片公司的offer。我目前有3年数字IC设计经验，英语还行，也有考虑未来去海外工作一段时间。想了解一下，如果目标是非美国的海外芯片公司（比如欧洲的恩智浦、意法半导体，或新加坡的联发科分部），他们的技术面试侧重点和国内有何不同？会更看重基础理论还是项目细节？除了技术，在文化适应、工作方式上需要提前了解什么？拿到offer的难度和薪资待遇大概是什么水平？
单片机新手
