2026年，芯片公司的‘芯片失效分析（Failure Analysis）工程师’岗位是做什么的？需要哪些微电子和材料分析仪器操作技能？
在招聘网站上看到芯片失效分析工程师的职位，描述中提到了要用到FIB、SEM、EDX等一堆听起来很高端的仪器进行芯片剖片和缺陷定位。我硕士是微电子专业，学过半导体工艺和器件，但没具体操作过这些设备。想问一下，这个岗位的日常工作是更像实验室研究员，还是偏向于产线问题追踪解决？职业发展路径是怎样的？如果想应聘，除了理论基础，是否需要提前去考一些设备操作证书或找相关实习？
逻辑电路新手
