2026年，芯片行业的‘芯片安全工程师’或‘硬件安全’岗位热度如何？需要哪些密码学、侧信道攻击和可信执行环境（TEE）的知识？

一句话回答：2026年很热，需要扎实的密码学硬件实现、侧信道攻防实战经验、以及TEE/安全启动等系统安全知识。公司遍布芯片产业链。前景广阔，天花板取决于你能解决多复杂的安全问题。建议现在就开始，找一个切入点（比如先深入研究AES的防DPA实现），动手做起来。

硬件安全工程师在2026年应该是个香饽饽，尤其是既懂设计又懂安全的人。你需要的是应用密码学知识，而不是纯理论。侧信道部分，建议先搞懂相关性功耗分析（CPA）的原理和实现，这是最常见的。TEE部分，不仅要懂架构，最好能跟踪最新漏洞（比如各种TEE的破解案例）。公司方面，别忘了那些做安全测评和咨询的机构，他们也需要懂硬件的安全研究员。职业发展，可以走技术专家路线，也可以转向安全架构或管理。关键是要有动手能力。

需求大不大，看政策和技术趋势。国产化替代要求核心芯片自主可控，其中安全是必选项。所以2026年，国内相关公司肯定有持续需求。知识清单：1. 密码学：国密算法（SM2/3/4/9）的硬件实现必须会，这是国内项目的刚需。2. 侧信道：攻击原理、仿真评估方法、防护设计。3. TEE：理解安全世界与非安全世界的切换、资源隔离、安全服务。公司类型你已覆盖。前景：是一个可以深挖的垂直领域，不容易被替代，但需要耐得住寂寞。

从技术演进看，2026年RISC-V的安全扩展（如Pointer Masking、影子栈等）和相关的TEE方案可能会更成熟，值得关注。所以除了ARM TrustZone，也要看看RISC-V的安全生态。岗位需求，互联网公司的芯片部门可能更关注云到端的安全，比如机密计算。学习步骤：1. 巩固数字IC设计基础。2. 学习密码学原理并用Verilog实现几个核心模块。3. 用FPGA开发板和学习板（如ChipWhisperer）实操侧信道攻击。4. 研究一个开源TEE项目（如Keystone Enclave）。这个过程需要一两年，但来得及。

作为过来人提醒：别只看热度，看自己是否真有兴趣。这个方向需要你持续学习，攻击技术也在不断进化。2026年岗位分布，我预测安全芯片公司和大型IC设计公司仍是主流，但汽车芯片领域的需求会明显上升（功能安全与信息安全融合）。知识方面，除了你提到的，建议了解一些安全标准和认证（如CC EAL、国密算法标准）。职业天花板不低，可以走向系统架构，也可以专精于攻击或防护某一侧，成为红队专家。

简单说几句。2026年，热度只增不减。你需要构建一个知识体系：底层是密码学硬件实现（对称/非对称/哈希），中间是物理攻击与防护（侧信道、故障注入），上层是可信执行环境与系统安全。学习资源：Coursera上有密码学课程，但硬件实现需要看论文和开源代码。侧信道推荐《Power Analysis Attacks》这本书。TEE可以看ARM TrustZone或Intel SGX的官方文档。找工作的时候，展示你对某个具体安全机制（比如AES的掩码防护）的深入理解，比泛泛而谈更有用。

我招过人，从招聘方角度说说。2026年我们肯定会继续招。我们需要的人：数字设计基础扎实，然后对安全有热情。密码学方面，不要求你发明算法，但要能实现和优化，知道各种模式（CBC, GCM等）。侧信道是重点，能说清楚防护方案为什么有效，有仿真或实测经验更好。TEE要理解整个安全架构，包括安全总线、存储加密、调试接口保护。公司类型：除了前面说的，还有一些做IP授权的公司（如ARM）和安全测评实验室也需要。发展前景是越老越吃香，因为经验积累重要。

热度：高。原因很简单，万物互联，硬件是根，根不安全全完蛋。2026年，智能汽车、物联网设备、数据中心芯片都会大量需要安全工程师。分布：安全芯片公司、大型IC设计公司（特别是涉及支付、身份认证的产品线）、互联网/云厂商的芯片团队（为确保云基础设施安全）、汽车电子供应商。所需知识你基本说全了，补充一点：安全协议（如TLS的硬件加速）和物理不可克隆函数（PUF）也很重要。前景看好，职业路径可以从工程师到技术负责人，甚至创业做安全IP。

老哥，我也是做IC设计的，最近在看安全方向。我的感觉是，2026年这个岗位不会像AI芯片设计那么卷，但需求很扎实。公司主要是那些做银行卡芯片、身份证芯片、物联网安全芯片的，还有手机AP芯片里集成TEE的部门。要学的东西：密码学硬件实现你得会写RTL，侧信道你得懂攻击和防护的博弈，TEE你得明白软硬件协同。建议你从实际项目入手，比如尝试在FPGA上实现一个带防护的AES，然后分析其功耗轨迹。天花板的话，成为公司里懂安全的设计专家，很有话语权。

从IC设计转过来有优势。2026年岗位需求会持续增长，但不会是爆发式，而是稳定增加。你需要补的安全知识是系统性的：1. 密码学：理解AES、SHA、RSA/ECC的算法原理和硬件实现优化（面积、速度、功耗），以及抗故障攻击。2. 侧信道：必须懂SPA/DPA/CPA等攻击原理，以及掩码、隐藏等防护技术，最好有实践（比如用示波器测功耗）。3. TEE：理解隔离机制、安全启动、安全监控模式（如RISC-V的Machine Mode）、内存加密。发展前景不错，但属于细分领域，需要深耕。

2026年热度肯定高，国产化和数据安全是长期国策。公司方面，安全芯片公司（如华大、国民技术等）是主力，大型IC设计公司（海思、展锐等）的很多产品线也需要，互联网造芯部门（阿里平头哥等）做服务器芯片或AI芯片也会涉及可信计算。知识上，密码学硬件实现是基础，侧信道攻击与防护是核心技能，TEE/TrustZone是热门方向。建议你先从一本《硬件安全与可信导论》这样的书看起，然后找一些开源硬件密码IP（如OpenTitan）研究。职业天花板不低，可以走向架构师或安全专家。