研究生阶段，发论文和做工程项目哪个对找FPGA/IC工作帮助更大？

我们实验室的师兄师姐去向很有代表性：发了好论文的去高校和研究院，做实项目的都进了华为、寒武纪这些公司。

建议你明确自己到底想去哪。如果铁了心去工业界，就跟导师争取做工程项目，或者联合企业培养。时间有限，必须有所侧重。

别想太多，行动起来。去GitHub上找几个开源的FPGA项目，比如CNN加速器或数字通信系统，先复现再改进。这个过程积累的经验比纸上谈兵强百倍。

论文可以选些偏工程的方向，比如FPGA架构优化，这样理论和实践能结合。

刚带完秋招面试。说实话，现在学生普遍缺乏硬件调试经验。如果你在项目经历里能详细描述如何用ChipScope/ILA调试时序问题、如何优化资源利用率，我们会眼前一亮。

论文体现的是研究潜力，但公司更急需能立即贡献产出的工程师。自己衡量吧。

平衡很重要。我导师当年允许我用工程项目的内容发论文，最后中了篇二区SCI，找工作时光论文这块就加分不少。

建议跟导师坦诚沟通你的职业规划，看能不能调整课题方向，做一些可硬件实现的理论研究。如果导师不同意，那就自己私下做项目，但别耽误毕业。

说个残酷的现实：除非你的论文是ISSCC、DAC这种级别的，否则在HR眼里和没论文区别不大。但一个完整的工程项目，比如用Verilog实现个CNN加速器并达到实际帧率要求，这种经历能让你脱颖而出。

可以关注企业举办的竞赛，拿奖了甚至有直通面试的机会。

我是研三刚签了紫光展锐的。我们实验室也是理论为主，但我自己用暑假时间跟同学做了个基于Zynq的激光雷达点云处理项目，面试时把这个讲透了，直接拿到offer。

建议每天抽两小时做工程项目，周末集中攻关。论文达到毕业要求就行，不用追求顶会。

看公司类型。英伟达、AMD这种外企可能更看重论文创新性，但国内大多数芯片公司都是项目导向。建议你上LinkedIn看看目标公司员工的背景，统计一下有顶会论文和没论文的比例，心里就有数了。

另外，千万别为了发论文只做仿真，一定要有实际硬件经验，哪怕只是用PYNQ板子跑个图像处理算法。

作为在华为海思待过五年的过来人，说点实在的：好论文能帮你过简历关，但过不了技术面。我们筛简历时会看论文档次，但到了面试环节，七八成问题都是围绕项目经历展开的。

如果你导师的课题偏理论，可以尝试把理论成果用FPGA实现出来，这样既有论文又有工程项目，是最理想的。

别被导师带偏了！工业界要的是能干活的人。我们部门去年招的应届生，有顶会论文的被问到具体时序约束都答不上来，反而那些打过数模竞赛、做过芯片设计项目的上手特别快。

建议你偷偷接点外面的FPGA私活，或者参加Xilinx自适应挑战赛这类比赛，简历上写清楚解决了什么实际问题。

我去年进的英伟达，面试官基本没问论文，抓着项目细节问了一个多小时。建议你至少搞一个完整的FPGA项目，从算法到RTL实现再到上板调试，这个流程走一遍比发十篇水论文都有用。

当然，如果导师要求发论文，可以试着把工程项目里的创新点提炼成论文，一举两得。