FPGA学号1从HR和面试官的角度聊两句。薪资范围每年都在变，今年市场热度稍降，但核心人才依旧抢手。你提到的档位，大厂范围基本覆盖了，但不同公司差异大，有些公司SP可能就是别家的白菜。
影响评级，项目匹配度至关重要。我们招人进来要快速上手，如果你做过类似架构、协议或应用，绝对是巨大优势。竞赛奖项和论文是锦上添花，尤其是对硕士和博士。面试表现不仅是技术对答，还包括沟通逻辑、问题拆解能力和是否与团队气场相合。
谈薪时，手握竞争offer是最有效的筹码。建议在收到书面offer后，集中一段时间进行沟通。表达感谢和入职意愿的同时，可以基于市场情况和自身价值，提出合理期望。态度要专业，避免纯比价，可以探讨薪资结构、签字费、股票等整体方案。
今年行情确实卷，我身边拿到的offer来看，一线城市数字IC设计岗，白菜大概在35-40万总包，SP能到40-45万，SSP可能冲上45-55万甚至更高。FPGA的薪资整体会略低一点，但档位划分类似。
定级这事儿，技术基础是门槛，过了线之后，亮点项目、高质量论文或顶会、相关竞赛大奖（比如集创赛）都是冲SP/SSP的关键。面试时表达清晰，能深入讲清楚项目难点和你的贡献，也很加分。
如果有多个offer，谈判时别只比数字，也看看平台、技术方向和成长性。可以坦诚但礼貌地告知HR你手头的其他offer情况，表达对该公司的高度兴趣，询问是否有提升空间。手里有牌，沟通起来会更有底气。
简单说下我知道的。白菜就是公司给大多数合格候选人的标准包，SP和SSP是给面得特别好或者背景特别匹配的人。今年一线城市IC设计，白菜起步价大概35万左右，SP可能40-50万，SSP没上限，50-70万都有，看公司多想要你。FPGA开发整体包可能低个两三万。
想争取更高评级，首先你简历上的项目得和职位描述贴合，最好有实际流片或大规模FPGA项目经验。面试的时候多讲细节，体现出你不仅做过，还真的搞懂了。手里有其他offer是谈判的重要筹码，但别虚报。可以坦诚沟通，比如“我另外拿到了XX公司的offer，总包是XX，但我更心仪贵司，想了解一下薪资上是否还有空间”。态度要专业，别太强硬。
另外，有些公司SP/SSP会附带更多股票或签字费，谈的时候可以问问整体薪酬结构，别只看年薪数字。
今年IC行业的薪资确实卷，但不同公司、不同城市差异挺大的。以一线城市数字IC设计为例，我了解到的情况是：白菜价大概在35-45万总包（硕士），SP能到45-55万，SSP可能55万以上，甚至听说有70万+的顶尖案例。但这是头部公司的情况，二线公司会低一些。FPGA岗位的薪资整体可能略低于数字IC设计。
定级这事儿，技术基础是门槛，但决定你能否拿到SP/SSP的往往是“差异化优势”。比如你有一个和应聘岗位高度匹配的流片项目，或者发表过相关领域的顶会论文，再或者有含金量高的竞赛奖项（像集创赛全国奖），这些都能成为加分项。面试时表达清晰、对项目理解深入、能展现解决复杂问题的思路也很关键。
如果有多个offer，谈判时切忌只拿钱说事。可以礼貌告知A公司给了SP，但更倾向于贵司的业务方向，询问是否有评估上调的可能。同时，综合比较平台、技术栈、团队氛围和长期发展，有时候稍低一点但成长性好的offer更值得选。
从HR和面试官的角度聊两句吧。所谓白菜、SP、SSP，本质是公司内部对候选人潜力和即时产出能力的评级体系，薪资范围浮动很大，不同公司差距不小。今年一些芯片公司的SP可能在45万左右，SSP能给到55万+，但也要看是初创还是大厂。
影响评级的关键因素，按权重排序：一是岗位匹配度，你的项目经验是否直接契合团队当前需求；二是面试中展现出的解决问题深度和思维清晰度；三是过往经历中的亮点（比如高质量专利、核心模块流片成功）。竞赛奖项和论文是锦上添花，但非决定性。
谈判时，切忌只拿“别人给得多”当理由。更有效的是结合面试反馈，强调自己能为团队带来的具体价值（例如：我对你们正在做的XX协议有深入研究，可以快速贡献）。同时，合理表达对公司的兴趣，避免显得纯粹比价。
今年IC这行行情确实不如前两年那么火爆了，但头部公司给的还是不错的。一线城市的话，我了解到的情况（以硕士为例）：白菜价大概在35-40万总包，SP能到40-50万，SSP可能冲50万以上甚至更高，当然这是少数。FPGA的薪资范围可能和数字IC设计接近或略低一点。
定级这事儿，技术底子是硬通货，但面试时的沟通和项目展示特别重要。你得把项目难点、你的具体贡献讲透，让面试官觉得你来了就能上手。有流片经验、顶会论文或者含金量高的竞赛奖（比如集创赛）绝对是加分项，可能直接帮你从白菜提到SP。
谈薪的话，如果手握多个offer，心态会稳很多。可以坦诚但礼貌地告诉HR你还有其他选择，并询问对方是否有提升空间。重点是对比总包（现金、股票、签字费），而不仅仅是月薪。
